阻抗的定义是元件在既定频率下对交流电的总对抗作用，PCB传输线中特性阻抗值必须匹配Driver与Reciver的电子阻抗，否则会造成讯号能量的反射、衰减，以及讯号到达时间之延误，严重时无法判独及开机。在阻抗PCB打样中，PCB板提供的电路性能必须能够使信号在传输过程中不发生反射现象，信号保持完整，降低传输损耗，起到匹配阻抗的作用，这样才能得到完整、可靠、精确，无干扰、噪音的传输信号。那么，阻抗PCB打样需要注意的关键因素有哪些呢？
特性阻抗与基板材料关系是非常密切的，故选择的基板材料在阻抗PCB打样中非常重要。从阻抗PCB打样的角度来讲，影响阻抗的关键因素有线宽/线距、绝缘厚度、铜厚、油墨厚度、介电常数和Undercut。线宽增加阻抗变小，线距增大阻抗增大；绝缘厚度增加阻抗增大；铜厚增加阻抗变小；油墨厚度增加阻抗变小；介电常数的DK值增大， 阻抗減小；Undercut增加， 阻抗变大。
阻焊对阻抗也有影响，只是由于阻焊层贴在介质上，导致介电常数增大，将此归于介电常数影响，阻抗值大约会相应减少4%。在PCB打样中，阻抗控制属于特殊工艺，有一定的技术难度，因此能够做好阻抗PCB的厂家比较少。快盈III能做1-16层的常规阻抗板的层压结构，阻抗公差为±10%，满足客户多方面的PCB打样需求。
