化镍钯金电路板就是在PCB加工中，采用化学的方法，在印刷电路板铜层的表面沉上一层镍、钯和金，是一种非选择性的表面加工工艺。电镀镍金电路板指通过电镀的方式，使金粒子附着到PCB板上，因为附着力强，又称为硬金；该工艺可大大增加PCB的硬度和耐磨性，能有效防止铜和其他金属的扩散。很多入行新人经常会将化镍钯金与电镀镍金搞混淆，那么，PCB加工中的化镍钯金与电镀镍金的区别在哪呢？
化学镍钯金与电镀镍金的区别有哪些呢？它们之间的相同点是都属于PCB打样中重要的表面处理工艺；主要应用领域是打线连接工艺，都应对中高端电子电路产品。它们之间的不同点是化镍钯金采用普通的化学反应工艺，其化学反应速率偏低；化镍钯金的药水体系更为复杂，对生产管理和品质管理方面的要求更高。
在PCB加工中化镍钯金工艺与电镀镍金工艺也有自己的优点，它们分别是化镍钯金采用无引线镀金工艺，更能应对更精密，更高端的电子线路；化镍钯金综合生产成本更低；化镍钯金无尖端放电效应，在金手指圆弧率控制方面有更高的优势；化镍钯金因其无需引线和电镀线连接，因此综合产能上面有很大的优势。以上便是化学镍钯金与电镀镍金的区别，希望对你有所帮助。
