1.0MM沉锡PCB线路板
- PCB沉锡是指为有利于SMT与芯片封装而特别设计的在铜面上以化学方式沉积锡层，快盈III沉锡PCB线路板可加工0.5mm至2.0mm的FR-4玻纤线路板，沉锡电路板规格加工种类多。...
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产品详情
产品名称：1mm沉锡PCB线路板
产品规格：FR-4玻纤板
线路板铜厚:2盎司
PCB板厚：1.0mm
线宽线矩：6mil/8mil
PCB工艺：沉锡
PCB沉锡是指为有利于SMT与芯片封装而特别设计的在铜面上以化学方式沉积锡层，快盈III沉锡PCB线路板可加工0.5mm至2.0mm的FR-4玻纤线路板，沉锡电路板规格加工种类多，可来电咨询加工点定制。沉锡PCB线路板因其焊盘光滑、平整、致密，无锡珠;对于喷锡易短路的高精密板有明显的技术优势，适用于细线高精密IC封装的硬性PCB板和柔性线路板，快盈III可加工0.5mm至1.0mm板厚的沉锡PCB电路板。
产品规格：FR-4玻纤板
线路板铜厚:2盎司
PCB板厚：1.0mm
线宽线矩：6mil/8mil
PCB工艺：沉锡
PCB沉锡是指为有利于SMT与芯片封装而特别设计的在铜面上以化学方式沉积锡层，快盈III沉锡PCB线路板可加工0.5mm至2.0mm的FR-4玻纤线路板，沉锡电路板规格加工种类多，可来电咨询加工点定制。沉锡PCB线路板因其焊盘光滑、平整、致密，无锡珠;对于喷锡易短路的高精密板有明显的技术优势，适用于细线高精密IC封装的硬性PCB板和柔性线路板，快盈III可加工0.5mm至1.0mm板厚的沉锡PCB电路板。
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