高温压力化成PCB电路板用于软包锂电芯加热加压状态下进行大倍率化成，试验证明三元、磷酸铁锂、锰酸锂等材料电芯在高温下可以进行大倍率化成，其基本原理是由于高温状态下电解液的导电性能得到大幅度的提高。高温压力化成PCB电路板的铜板是采用压合方式覆着于基材，平整度非常高，即可避免接触不良现像并能有效提高化成分容良品率。快盈III专业提供高温压力化成PCB电路板打样批量生产的厂家，能够定制加工新能源分容化成设备所需要的各种电路板。
应用行业：新能源锂电池
应用产品：高温压力化成柜
层数：单面电路板
外型尺寸：316*121mm（可定制）
材料：FR4玻纤板+铜镀金
板厚：2mm
铜厚：3oz-10oz（可定制）
表面处理：镀金3麦
工艺特点：铜条表面做拉花处理，镀金工艺
工作电流：额定电流100A
