通讯基站高频高速电路板
- 通讯基站高频高速电路板采用生益高频材料制造，高频高速电路板对于材料介电常数(Dk)和介质损耗(Df)要求比较小，快盈III准确掌握了通讯基站高频高速电路板打样加工过程中的每一个关键。...
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产品详情
应用领域：通讯基站领域
层数：通讯基站高频高速电路板
板厚：2.0±0.14mm
所用板材：FR4生益
最小孔径：0.2mm
表面处理：沉金
最小线宽/距：0.15mm/0.13mm
工艺特点：孔到线间距0.2mm
快盈III专业工程服务能力, 准确掌握客户需求和通讯基站高频高速电路板打样加工过程中的每一个关键，准时生产出零缺陷的通讯基站高频高速电路板。严格的质量和可靠性测试，我们具备完整的产品检验流程，以确保我们的通讯基站高频高速电路板打样加工产品符合订单要求。丰富的生产经验与专业管理能力，确保工厂的生产能够符合标准与客户的要求。
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