筒灯铝基板
- 快盈III加工的筒灯铝基板是单面铝基电路板，1OZ铜厚，导热系数是2.0W/m.k，采用OSP表面处理方式。快盈III是一家专业提供喷锡铝基PCB制作，抗氧化铝基PCB加工的制造商。...
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产品详情
产品名称：筒灯铝基板
层数：单面铝基电路板
板厚：1.6+/-0.1mm
所用板材：高纯度铝
最小孔径：2.2mm
表面处理：OSP
导热系数：2.0
外层铜厚：35um
应用领域：LED照明领域
筒灯铝基板是一种具有很好散热功能、电气绝缘性能和机械加工性能的金属线路铝基板。快盈III加工的筒灯铝基板是单面铝基电路板，1OZ铜厚，导热系数是2.0W/m.k，采用OSP表面处理方式。筒灯铝基板由电路层、导热绝缘层和金属基层组成，导热绝缘层是路灯模组铝基板核心技术之所在。快盈III是一家专业提供喷锡铝基PCB制作，抗氧化铝基PCB加工，沉金铝基PCB打样，铝基线路板SMT贴片加工等相关服务的制造商。
