LED热电分离铝基板
- 快盈III加工的LED热电分离铝基板采用双面铝基板PCB制作，板厚2.0mm，铜箔厚度35um，LED热电分离铝基板采用无铅ROHS工艺印制加工。...
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产品详情
产品名称：LED热电分离铝基板
铝基板层数：双面
板厚：2.0mm
铜箔厚度：35um
导热系数：3W
表面工艺：无铅ROHS
应用行业：LED
快盈III加工的LED热电分离铝基板采用双面铝基板PCB制作，板厚2.0mm，铜箔厚度35um，LED热电分离铝基板采用无铅ROHS工艺印制加工。LED热电分离铝基板中的热指是铝基板的导热焊盘，电是指铝基板上的正负电两级，正负两级是被绝缘测材料隔离的。铝基板焊盘导热和正负电级分离，快盈III供应多品种多规格热电分离双面铝基板印刷加工。
铝基板层数：双面
板厚：2.0mm
铜箔厚度：35um
导热系数：3W
表面工艺：无铅ROHS
应用行业：LED
快盈III加工的LED热电分离铝基板采用双面铝基板PCB制作，板厚2.0mm，铜箔厚度35um，LED热电分离铝基板采用无铅ROHS工艺印制加工。LED热电分离铝基板中的热指是铝基板的导热焊盘，电是指铝基板上的正负电两级，正负两级是被绝缘测材料隔离的。铝基板焊盘导热和正负电级分离，快盈III供应多品种多规格热电分离双面铝基板印刷加工。
