COB铜基板
- COB铜基板是采用铝丝焊线机将芯片与铜基板上对应的焊盘铝丝进行桥接，快盈III是一家专业的COB铜基板批量打样加工厂家，主要提供热电分离铜基板和COB铜基板批量打样加工。...
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产品详情
产品名称：COB铜基电路板
板厚：1.6MM
铜箔厚度：1OZ
导热系数：398w/m.k
耐压：AC1500V
阻焊类型：白油
表面处理：沉金
E-T测试：100% 电脑开短路测试
生产工艺：热电分离工艺
COB铜基板是采用铝丝焊线机将晶片（LED晶粒或IC芯片）与铜基板上对应的焊盘铝丝进行桥接，即COB的内引线焊接。它的板上芯片COB工艺过程是在基底表面用导热环氧树脂（通常用掺银颗粒的环氧树脂）覆盖硅片安放点；将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止；再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。快盈III是一家专业的COB铜基板批量打样加工厂家，主要提供热电分离铜基板和COB铜基板以及金属基电路板批量打样加工。
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