6层IC测试阻抗电路板
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产品详情
名称：6层IC测试阻抗电路板
板材：FR-4
层数：6层
板厚：3.0mm
特点：沉头孔 阻抗
表面处理：沉金
应用领域：IC测试行业
IC封装基板是先进封装用到的一种关键专用基础材料，在IC晶片和常规PCB之间起到提供电气导通的作用，同时为晶片提供保护、支撑、散热以及形成标准化的安装尺寸的作用。6层IC测试阻抗电路板是应用在IC测试行业，此板有沉头孔和阻抗要求，采用沉金表面处理工艺，快盈III是专业的6层IC测试阻抗电路板打样批量生产厂家, 准确掌握客户需求和6层IC测试阻抗电路板打样加工制造过程中的每一个关键，准时生产出零缺陷的6层IC测试阻抗电路板。
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