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通讯天线PCB高频板

发布日期:2021-03-26 10:16浏览次数:
通讯天线PCB高频板

电子设备高频化是发展趋势,尤其在无线网络、卫星通讯的日益发展,信息产品走向高速与高频化,及通信产品走向容量大速度快的无线传输之语音、视像和数据规范化,因此发展的新一代产品都需要PCB高频板。快盈III在通讯天线PCB高频板打样批量加工方面拥有丰富的经验,长期为通讯天线领域的中小型客户提供一站式的制造解决方案。快盈III是一家专业提供高频PCB制作,高频PCB加工,高频PCB打样,高频电路板线路板SMT贴片加工等相关服务的生产厂家。
 
通讯天线PCB高频板加工的技术参数:
层数:2层PCB高频板
板厚:1.6±0.1mm
所用板材:聚四氟乙烯
介电常数:2.65±0.05
介质损耗因数:0.0037
最小孔径:0.3mm
表面处理:沉金
最小线宽/距:0.2mm/0.25mm

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